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BGA锡球是什么?BGA锡球的用法

实习编辑 • 2023-11-25 10:48:33 • 用户投稿 • 阅读 3

bga锡球是什么?bga锡球的用法
　bga锡球用来给bga封装的集成电路焊接前,在置锡板上用的专用焊锡球。具体使用方法是把新买的芯片涂的焊锡膏罩上bga锡网，放好bga锡球，热风枪吹吹，焊在芯片上了就取出bga锡网，用bga焊台将带着bga锡球芯片焊在电路板上。
bga锡球氧化的处理方法
在生产中遇到了这样的问题，由于一个新产品研发的时间较长，造成拆封bga料件存放时间过长，从而导致零件锡球氧化。
1.用静电刷好象没用,还是要用助焊剂处理一下.
2.将bga焊球上用毛笔刷一薄层助焊剂，放入托盘，然后放入烤箱120摄氏度烘烤8小时，效果很好。
3.用最细的砂纸把锡球表面的氧化层磨掉.
4.采取重新植球的方法，比沾助焊剂来得保险

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